LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，包括成都cob顯示屏在內(nèi)的，已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插(lamp)工藝，到表貼(smd)工藝，再到cob封裝技術(shù)的出現(xiàn)，然后到gob封裝技術(shù)的騰空出世。

 smd:它是surfacemounteddevices的縮寫，意為:表面貼裝器件。采用smd(表貼技術(shù))封裝的led產(chǎn)品，是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。但由于存在嚴(yán)重的缺陷，已是無法滿足現(xiàn)在市場的需求。

cob封裝全稱板上芯片封裝(chipsonboard)，是為了解決led散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和smd其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高 效的熱管理方式。gob是glueonboard的縮寫，是一種封裝技術(shù)，是為了解決led燈防護(hù)問題的一種技術(shù)，是采用了一種..的新型透明材料對基板及其led封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備較高的透明性能，同時(shí)還擁有較強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使gob小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真 正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗uv等特點(diǎn)；gob顯示屏產(chǎn)品一般在產(chǎn)品裝配好后，在灌膠前，老化72小時(shí)，對燈進(jìn)行檢測。灌膠后，再老化..，再次確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量。

一般的做法，cob或gob封裝是通過模壓的方式或灌膠的方式將透明封裝材料封裝在cob或gob模組上，完成整個(gè)模組的封裝，形成對點(diǎn)光源的封裝保護(hù)，同時(shí)形成透明光路，整塊模組表面為鏡像透明體，模組表面未有聚光或散光處理，封裝體內(nèi)部點(diǎn)光源之間為透光透明體，這樣就會(huì)存在點(diǎn)光源之間的串?dāng)_光，同時(shí)由于透明封裝體與表面空氣間的光學(xué)介質(zhì)不同，透明封裝體的折射率大于空氣的折射率，這樣會(huì)有光在封裝體與空氣間的界面產(chǎn)生全反射，會(huì)有部分光重新返回封裝體內(nèi)部而損耗掉，這樣基于上述光的串?dāng)_及反射回至封裝體內(nèi)的光學(xué)問題，都將對光造成很大的浪費(fèi)，同時(shí)造成ledcob/gob顯示模組對比度的顯著降低；

另外由于模壓封裝方式會(huì)存在不同模組間因模壓工藝的誤差導(dǎo)致模組間存在光程差，而產(chǎn)生不同cob/gob模組間的視覺色差，從而造成由cob/gob裝配而成的led顯示屏在黑屏的時(shí)候有嚴(yán)重的視覺色差及顯示畫面時(shí)對比度不足，影響整屏顯示效果，特別對小間距高清顯示屏，這種視覺不良已表現(xiàn)特別嚴(yán)重。